良功绘图四套电子制造类流程模板
第一套就是 SMT 主线（印锡检查、贴片、目检、回流焊、焊接目检、分析维修、入库），拿它当骨架最快。
SMT 贴片主线流程图印锡检查、贴片、目检、回流焊、维修与入库
手机组装工艺流程图主板升级、焊接、装配、测试的整机组装线
电机组装线工序图绕线、活锡、测阻值、穿板、拆板外检
硬件项目并行开发流程硬件、结构、射频、基带、软件、测试多线并行点击图片即在浏览器中打开源文件。研发阶段的流程另见 产品研发流程图。
从来料到出货：全线节点
- 来料IQC 来料检验与物料准备
PCB、元器件、锡膏、钢网入厂检验。这里有一条容易漏画的支线：湿敏元件（MSD）开封后有暴露时限，超时要走烘烤复位。把烘烤画成一条从物料准备引出的独立支线，而不是塞在检验框里。
- 上线前程序、钢网与首件确认
换线时调程序、装钢网、贴片机上料并核对料站表。首件做出来要经过全项确认（元件型号、极性、方向、焊点）才允许批量生产。首件确认是整条线上性价比最高的拦截点，图上必须是判断菱形。
- SMT 段锡膏印刷 → SPI
钢网印锡后由 SPI（锡膏检测）测锡量与偏移。这一道拦的是"锡多了、少了、偏了"，不良品可以直接擦板重印，回退代价最低——所以图上这条回退线要画得短而明确。
- SMT 段贴片 → 回流焊 → AOI
高速机贴小件、泛用机贴异形件，过回流焊炉按温度曲线焊接，出炉由 AOI 检外观（缺件、错件、偏移、立碑、连锡）。AOI 判不良的进入人工复判，复判确认后才送维修——图上要把"AOI 判不良"和"人工复判"分成两个框，因为 AOI 误判率不低。
- SMT 段X-Ray（按需）
BGA、QFN 这类焊点在元件底下，AOI 看不见，需要 X-Ray 抽检或全检。这是条件分支：板上有没有 BGA 决定走不走这一步，图上用菱形表示，不要画成必经工序。
- DIP 段插件 → 波峰焊 / 选择性焊 → 洗板
通孔元件人工或自动插件，过波峰焊，之后视工艺要求洗板。这一段的节拍和人力结构与 SMT 段完全不同，建议在图上用不同底色分段。
- 测试ICT → FCT
ICT 用针床测电气连接与元件值，拦的是开短路、错料、极性反；FCT 上电跑功能，拦的是"焊得对但功能不对"。两道测试的不良都送维修，但维修后的重测入口不同：ICT 不良重测 ICT，FCT 不良要从 ICT 重新过一遍。这条规则要画在图上。
- 组装装配 → 老化 → 整机测试
装外壳、装电池、贴标、烧录固件，按产品要求做老化（高温或通电老化）。老化后再测一次，拦的是"刚出厂好、放两天坏"的早期失效。
- 出货OQC 抽检 → 包装 → 入库出货
按抽样方案做出货检验，含外观、功能、包装、标签与附件。抽样水平以客户合同与本厂检验规范为准。
不良品不要画成"回到起点"
电子线上最容易画错的是维修回路。很多图把所有不良都用一根箭头拉回流程起点，实际上根本没人这么做。
正确的画法是设一个"维修站"节点，各检测点的不良都指向它；维修完成后，按缺陷类型分流回不同的入口：焊接类回 AOI 重检，元件类回 ICT 重测，功能类回 FCT 重测。三条回流线画清楚，图才和现场对得上。
每道检测拦什么、发现后往哪走
| 检测环节 | 主要拦截的缺陷 | 典型处置 | 回流入口 |
|---|---|---|---|
| IQC 来料 | 来料规格错、批次不符、外观损伤 | 退料 / 让步接收 | 不进线 |
| 首件确认 | 程序错、料站错、极性反、方向错 | 停线改正后重做首件 | 重新首件 |
| SPI 锡膏检测 | 锡量过多过少、偏移、连锡风险 | 擦板重印（代价最低） | 回锡膏印刷 |
| AOI 外观检测 | 缺件、错件、偏移、立碑、明显虚焊 | 人工复判 → 维修 | 维修后回 AOI |
| X-Ray（按需） | BGA/QFN 底部空焊、连锡、气泡 | 返修 / 植球重贴 | 维修后回 X-Ray |
| ICT 在线测试 | 开路短路、错料、容阻值超差、极性反 | 维修换件 | 维修后回 ICT |
| FCT 功能测试 | 功能不达标、参数漂移、固件异常 | 维修 / 重烧固件 | 回 ICT 再走 FCT |
| 老化与整机测试 | 早期失效、接触不良、热稳定性问题 | 拆机维修或判废 | 重新老化 |
| OQC 出货检验 | 外观、包装、标签、附件、抽检功能 | 整批全检或返工 | 返工后重新 OQC |
把这张表压缩成一行小字写在每个检测框旁边（例如 AOI 框下写"拦：缺件/错件/偏移/立碑"），流程图立刻从"好看"变成"好用"。
双面板的流程怎么画？
双面贴装要过两次 SMT 主线：先做 B 面（元件少的一面，通常用红胶或点胶固定），再做 A 面。画法是把 SMT 段画成一个可循环的块，用一个判断菱形"是否还有未贴面？"控制循环，而不是把整段复制两遍——复制两遍会让图长一倍且难维护。
换线（换型）要不要画进流程图？
要，而且很重要。换线是量产线上最容易出错的时刻：程序、钢网、料站、治具、参数五样东西都要换。建议单独画一张换线流程图，主图上只保留"换线准备 → 首件确认"两个节点并链接过去。
静电防护（ESD）怎么体现？
ESD 是贯穿全线的要求，不是某一步的动作，所以不适合画成流程节点。做法是在图的边上加一条注释带或图例，标明整段 SMT/DIP/组装区域为 ESD 管控区，并注明进出该区域的检查点（如腕带测试）在哪里。
小批量试产和量产用同一张图吗？
主线相同，但试产多出"工程确认"环节，且首件确认更严格（通常全项目全检并留样）。建议在同一张图上用一条虚线支线表示试产路径，注明"试产：首件全检并留样，工程签字后方可转量产"。
把图发给车间之前，按这 10 条核对
- 每个检测框旁写明了"拦什么"，而不是只写"检验"
- 不良品指向统一的维修站，再按缺陷类型分流回不同入口
- 首件确认是判断菱形，不是普通方框
- X-Ray 画成条件分支，而非必经工序
- 双面板用循环判断表达，没有复制整段
- 湿敏元件的烘烤有独立支线并标注了时限依据
- SMT 段与 DIP 段用不同底色区分
- ESD 管控用注释带表达，未画成流程节点
- 抽样标准写"按本厂检验规范与客户要求"，未把数值写死
- 图上有版本号、适用机型与生效日期
SMT 生产流程图常见问题
SMT 和 DIP 是什么关系？
SMT（表面贴装）把元件贴焊在板面，DIP（通孔插件）把引脚插进孔里再焊。现在的板子多数是"以 SMT 为主、少量通孔件走 DIP"，所以产线通常是先过完整的 SMT 段，再进 DIP 段。两段的设备、节拍和人力结构不同，画图时应分段。
流程图上要不要写回流焊的温度曲线？
不要写具体数值。温度曲线随板厚、元件、锡膏而变，写死在通用流程图里会误导。正确做法是在回流焊框旁标注"按对应机型的炉温曲线作业（见工艺文件编号 XX）"，把数值留在受控的工艺文件里。
AOI 之后还需要人工目检吗？
多数工厂保留人工复判环节，因为 AOI 存在误判（把好板判成不良）和漏判。流程图上应把"AOI 判不良"与"人工复判"画成两个节点，复判确认为真不良才送维修，否则直接放行——这一步能显著降低无谓的维修量。
维修过的板子能直接出货吗？
取决于本厂与客户约定的返修管控规则。通行做法是维修后必须重新经过对应的检测（焊接类回 AOI，电气类回 ICT，功能类回 FCT），并在系统里记录维修履历。具体的返修次数上限和是否允许返修，以客户要求和本厂工艺文件为准。
一条线做多个机型，流程图要画几张？
主流程共用一张，机型差异用"换线流程图 + 机型差异表"补充。差异表列出每个机型在钢网、程序、治具、测试项上的不同点。这样机型增加时只需要加一行表格，不用重画流程图。
本文模板能直接作为工艺文件使用吗？
模板提供的是流程结构参考，工序顺序、检测项和判定标准需按贵厂设备与产品调整。作为受控工艺文件发布前，应由工程与品质部门确认并纳入文件编号与版本管理，涉及客户特殊要求的部分以客户技术协议为准。